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半薄切片机在使用过程中需注意什么?

发表时间:2022-11-25  |  点击率:332
  半薄切片是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片,切片厚度一般为1.5μm左右,用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察,超薄切片定位。半薄切片机提供半薄切片以及进行表面光滑处理。
  薄切片机的使用注意事项:
  1.在处理切片刀和更换刀片时必须十分小心。刀刃十分锋利,可能造成严重损伤。
  2.在取出刀/刀片之前,必须将刀的固定器从仪器上分离。如果不使用刀,一定将刀放回刀盒中。
  3.禁止随处放置刀,并将刀刃朝上,禁止尝试接下落过程中的刀。
  4.在夹紧刀或者刀片之前,务必将样本包块夹紧。
  5.在处理刀或者样本夹子,更换样本包块之前,以及所有的操作间隙时,务必锁定手轮,并且用护刀器将刀刃覆盖。
  6.在样本的回收过程中,被如果样本被重新放置,那么在下次切割之前,切割的距离将会在所选择厚度上增加所移动的距离,这有可能使样本和刀片发生碰撞。
  7.在操作过程中,确保没有液体进入仪器内部。
  本公司提供的RMC/MT990半薄切片机具有加速回程和可调切割区,可以轻松切割石蜡、塑料和硬质样品。电机驱动的优点还可以减少重复的应变,产生高质量组织学切片。

 



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